Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30мм

Новинка

Код Товара: 7000001286

495.00грн.

Новая почта- заказы оформленные до 15:00 отправляем в тот же день

Оплата на карту или р/с

Наложенный платеж

Гарантия на Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30мм: 30 дней

Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах.
Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 30 х 30 мм.

Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).